怎样区分CP测试和FT测试

  对付专业的测试职员关于CP和FT的测试必定长短常的相识了,但许多非测试专业的从业职员对这两个观念着实相识并不像那样深刻。以是本文将对付那些必要打仗测试但不是测试职员的人举办关于CP和FT的测试的讲授。

  凭证国际老例,起首必要再表明一下什么是CP和FT测试.CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片举办机能及成果测试,偶然辰这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写,指的是芯片在封装完成往后举办的最终测试,只有通过测试的芯片才会被出货

  因为测试治具上的差别,CP和FT的差异点并不只仅限于所处的工序阶段差异,两者在服从和成果包围上都有着明明的差别,这些信息是每一个IC从业职员必要根基相识的

  在绝大大都环境下,出格是在海内,我们今朝在CP测试上选用的探针都照旧悬臂针(也有叫环氧针的,由于针是用环氧树脂牢靠的缘故)。这种范例的针较量长,并且是悬空的,信号完备性节制上很是坚苦,以是一样平常数据的最高传输率只有100~400Mbps,高速信号的测试是险些不行能的;其它,探针和pad的直接打仗在电气机能上也有范围,轻易发生泄电和打仗电阻,这对付高精度的信号丈量也会带来庞大的影响。以是,凡是CP测试仅仅用于根基的毗连测试和低速的数字电路测试

  虽然,理论上在CP阶段也可以举办高速信号和高精度信号的测试,但这每每必要回收专业的高速探针方案,如垂直针/MEMS探针等技能,这会大大增进硬件的本钱。大都环境下,这在经济角度上来说是不合算的

  那这样一来,我们还需不必要CP测试?可能在CP测试阶段怎样对详细测试项目举办弃取呢?要答复这个题目,我们就必需对CP的目标有深刻的领略。那CP的目标毕竟是什么呢?

  起首,CP最大的目标就是确保在芯片封装前,尽也许地把坏的芯片筛选出来以节省封装用度。以是基于这个熟悉,在CP测试阶段,尽也许只选择那些对良率影响较大的测试项目,一些测试难度大,本钱高但fail率不高的测试项目,完全可以放到FT阶段再测试。这些项目在CP阶段测试意义不大,只会增进测试的本钱。要知道,增进一个伟大的高速或高精度模仿测试,不只仅会增进治具的本钱,还会增进测试机台的费率和增进测试时刻。这些测试项目在FT阶段都是要测试的,以是没有须要放在CP阶段一再举办了

  其次,一些芯片的部门模组地管脚在封装的时辰是不会引出来了,也就是说在FT阶段这些模组很难乃至无法丈量。在这样的环境下,测试就必需在CP阶段举办。这也是必需举办CP测试的一个重要缘故起因

  尚有一种非凡环境,芯片的封装是SIP之类的非凡情势。一方面这种封装情势在FT阶段可测性较低,并且多芯片合封的环境下,整体良率受每颗die的良率影响较大,以是一样平常必要在封装前确保每颗die都是好品 (KGD: Known Good Die)。这种环境下,每每无论多坚苦,都必要在CP阶段把全部测试项目都测一遍了

  以是,基于以上的熟悉,我们就较量轻易在详细项目中判定CP测试项目标弃取了。

  简朴而言:

  1) 由于封装自己也许影响芯片的良率和特征,以是芯片全部可测测试项目都是必需在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选

  2) CP阶段原则上只测一些根基的DC,低速数字电路的成果,以及其余一些轻易测试可能必需测试的项目。往往在FT阶段可以测试,在CP阶段难于测试的项目,能意外就只管意外。一些相同ADC的测试,在CP阶段可以只给几个DC电平,确认ADC可以或许根基事变。在FT阶段再确认详细的SNR/THD等指标

  3) 因为CP阶段的测试精度每每不足精确,可以恰当放宽测试判定尺度,只做起源筛选。风雅严酷的测试放到FT阶段

  4) 假如封装本钱不大,且芯片自己良率已经较量高。可以思量不做CP测试,可能CP阶段只做抽样测试,禁锢工艺

  5) 新的产物导入量产,应该先完成FT测试措施的开拓核导入。在产物量产初期,FT远远比CP重要。等产物逐渐上量往后,可以再按照FT的现实环境,拟定和开拓CP测试

  以上只是按照我小我私人的履历总结的一些最根基的CP/FT测试知识。究竟上,在详细的项目中,会有许多伟大的题目呈现,这些题目的对应息争决不是短短一篇文章所能所有包围到的。本文的浸染只是给宽大非测试专业的从业职员提供一些最根基的观念信息。在现实的案例中,每每必要详细题目详细说明。总而言之,对付任何一家计划公司而言,优越的测试工程师或团队是确保产物良率和本钱节制币不行少的身分

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